PGAソケットは、ほぼ正方形の本体の一面からピンが格子配列で立っているパッケージのこと。本体側面ではなく底面にピンが出ているため、多くの接続端子を配置できます。PGAは「Pin Grid Array（ピン・グリッド・アレイ）」の略称。本体がセラミック製のものをCPGA(セラミックPGA)、プラスチック製のものをPPGA（プラスチックPGA)といいます。こちらでは、当社で取り扱っている各種PGAソケットについてご案内します。
また、当社ではカスタムにも対応可能です。メールフォームよりお気軽にご相談ください。
当社取り扱いのPGAソケット
PGAソケット
R510 R511 R614
R523 R550 R546PIN GRID ARRAY SOCKETS PGAソケット
- ロープロファイルタイプ（3.1～4.2mm）
- 内部コンタクトはプレシディップ社独自の技術による高信頼性のスタンピング方式を採用した6枚羽方式になっていますのでICリード（足）は傷みません。
- 丸ピンの為、ハンダフラックス上がりとガス流入がありません。
- 直径0.40～0.56mm迄のリード及びコンポーネントのリードが挿入可能です。
- 5×5～21×21マトリックスまで揃っています。
- 挿入力が通常のコンタクトピンの約1/3の標準低挿入力（ø0.46mmのゲージ鋼で挿入力は60gr./コンタクト）、超低挿入力35gr、極超低挿入力20gr.の3種類有ります。
仕 様
インシュレーター：ガラス封入熱可塑性樹脂ポリエステル、
UL94 V-0、黒色、PCT-GF30FR
使用温度範囲：-55℃～+125℃
機械的・電気的寿命：100回（最小）
最大動作電圧：100Vrms/150VDC（2.54mmピッチで）
接触抵抗：10mΩ（最大）
耐電圧：1000Vrms（最小、2接点間で）
絶縁抵抗：1010Ω（最小）
定格電流：1A（最大、10VDCで）
コンタクト静電容量：1pF Max（各コンタクト間で）
ハンダ付特性：245℃、5秒間
R518 R558PIN GRID ARRAY PGAソケット／PCBアダプター
1.27mmピッチ
低背型μPGAソケット／PCBアダプター
- 新しい低背型のPGAソケットR518シリーズは、1.27ピッチに対応しています
- 多羽構造のソケットスプリングを採用しています。これにより最小ø0.3mm、長さ2mmのピン使用が可能です
- スルーホール用、SMD用両タイプとも標準で御利用いただけます
- このソケットはモバイル向けPentium®4プロセッサー（478ピン）のようなマイクロFCPGAデバイスに対応しています
- R558シリーズはR514シリーズと対応するPCBアダプターです。R558アダプターをドーターボードにハンダ付する事によって、マザーボード上のR514PGAソケットに装着し、低背のインターフェイス接続が可能です
※Pentium®は米国Intel®社の登録商標です。
仕 様
インシュレーター：ガラス樹脂ラミネートFR4、UL94 V-0
スリーブ材質：CuZn36Pb3（C3600）
コンタクト材質：ベリリウム銅（C17200）
温度範囲
使用温度：-55℃～+125℃
ハンダ付性：245℃、5秒間
ハンダ付時耐熱性：260℃、20秒
適合ピン径：ø0.30～0.35mm
機械的寿命：100回（最低）
接触抵抗：10mΩ（最大）
耐電圧：500Vrms（最低）
定格電流：1A
コンタクト静電容量：1PF（各コンタクト間で）
セルフインダクタンス：2nH（最大）
挿抜力：挿入力 0.2N typ.／引抜力 0.15N typ.
（研磨したスチールゲージを使用 ø0.3mm）
PGAソケット（スルーホールタイプ）
PGAソケット（表面実装タイプ）
PCBアダプター
PGAソケット1
